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股市加杠杆 颀中科技:合肥厂预计以显示驱动芯片12吋晶圆的封装测试业务为主
发布日期:2024-08-01 08:25 点击次数:193
颀中科技近期接受投资者调研时称,结合合肥上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情况股市加杠杆,合肥厂预计以显示驱动芯片12吋晶圆的封装测试业务为主。
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